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详细介绍

用途:

  1.可测试高/低温的PCB铜箔

  2.免去了试样成本

  3.显示单位可为μm, mils 或 oz

       4.可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
          5.可用于电镀铜后的面铜厚度测量
          6.可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
特点:CMI165的温度补偿功能确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

 

参数:

厚度测量范围

化学铜: (0.25-12.7) μm;电镀铜:(2.0-254) μm,

仪器再现性

σ≈ 0.08 μm at 20 μm

数据

可以储存9690 条检测结果(测试日期时间可自行设定)

数据传输

通过USB2.0 实现高速传输,也可保存为Excel格式文件


本文网址:http://www.markackerley.com/product/552.html

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